AI)칩관련 수출 규제안을
조회조회4회 작성일작성일24-11-28 16:19
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(AI)칩관련 수출 규제안을 내놓을 것이라고 블룸버그가 27일(현지시간) 보도했다.
블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편, 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다.
후자에 해당하는 규제가 현실화할 경우.
이에 AI칩개발을 서두르고 있는 중국 D램 1위 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 제재 대상에서 제외됐다.
또한 화웨이 주요 협력사인 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC 공장 두 곳도 제재 대상에 오를 것으로 보인다.
이외에도 반도체 제조 장비를 만드는 중국 기업 100개 이상이 제재 명단에 추가될 가능성이.
이번 제재에는 고대역메모리칩관련 조항도 일부 포함돼 한국의 삼성전자와 SK하이닉스도 영향을 받을 거란 관측도 제기됐다.
28일 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI)메모리칩관련 대중국 추가 수출 제재 방침을 이르면 다음 주에 발표할 예정이라고.
이날 블룸버그 통신은 복수의 소식통을 통해 바이든 행정부가 중국에 반도체 장비 및 인공지능(AI)메모리칩판매하는 것에 대한 추가적인 제재 방안을 발표할 것으로 예상된다고 전했다.
특히 이번 제재에는 고대역폭메모리칩에 대한 조항들도 포함될 것으로 알려졌는데, 삼성전자와 SK하이닉스.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 회사는 물론 엔비디아·구글·테슬라 등 세계 최고의 '빅테크' 기업들이 한자리에 모여 최첨단칩설계 기술을.
한편 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 최첨단메모리·시스템 반도체 기술을 공개한다.
삼성전자는 400단 이상의 낸드와 4나노 애플리케이션.
삼성전자가 모바일용 어플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 신경계처리장치(NPU)의메모리계층구조를 개선했다.
이 기술은 고성능 데이터 처리를.
FO는 상부와 하부 칩을 연결할 때 필요한 솔더볼을칩영역 바깥으로 넘어가서 배치해 입출력(I/O)을 늘리는 기술이다.
칩밑에 덧대는 기판을 별도로.
화웨이메모리칩제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스에 영향을 줄 것으로 우려된다.
주가 하락과 시장의 우려가 이어지자 삼성전자와 SK하이닉스는 기업 자체적으로 쇄신의 움직임을 보이고 있다.
삼성전자는 최근 진행된 인사에서 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)에게 핵심 사업부인 메모리사업.
보도에 따르면 이번 제재에는 데이터 저장과 인공지능에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)칩과 관련한 조항도 포함됐다.
한국의 삼성전자, SK하이닉스 뿐 아니라 미국의메모리칩제조업체 마이크론테크놀로지도 새로운 조치의 영향을 받을 것으로 예상된다고 블룸버그 소식통들은 말했다.
미래산업 관계자는 "그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 인공지능(AI)을 지원하는 칩에 대한 강력한 수요와 낸드플래시 업계의 점진적인 업황이 회복되고, 시스템메모리(DRAM) 또한 빠르게 재고를 소진하면서 가격이 반등하는 등 전방산업의 회복이 예상됨에 따라 차세대 시장 선점을 위한 신제품 개발을.
소식통들은 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI)메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고.
이에 따라 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 제재 대상에서 제외될 것으로 알려졌다.
제재안에 따르면 화웨이의 주요 협력사인 SMIC가 운영하는 반도체 공장 두.
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