LG이노텍은 제품 크기를최소화하기 위해 '웨지 본딩' 공법을 적용했다.

웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다.

기존에는 모듈에 들어가는 칩을 PCB 기판에 붙일 때 접합 부분에 열을 가해야 했다.

이 때 가열 상태 유지를 위해 PCB 기판 하단에 '히팅 블록'이 추가로 장착된다.

LG이노텍은 제품 크기를최소화하기 위해 ‘웨지 본딩(Wedge Bonding)’ 공법을 적용했다.

웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다.

이수역 헤리드

LG이노텍은 고성능 인캐빈 카메라 모듈을 선보이며 차량 내외부를 아우르는 차량 센싱 솔루션 제품 라인업을 강화했다.

이에 따라 2030년까지 2조원.

■ ‘웨지 본딩’ 공법으로 모듈 크기최소화 LG이노텍의 ‘고성능 인캐빈 카메라 모듈’은 기존 제품 대비 크기를 15% 줄였다.

모듈 크기가 작을수록 다양한 위치에 장착이 가능하다.

완성차 업체 입장에서는 차량 실내 공간을 효율적으로 활용할 수 있을 뿐 아니라, 디자인 자유도 역시 높아진다.

LG이노텍은 제품 크기를최소화하기 위해 '웨지 본딩(Wedge Bonding)' 공법을 적용했다.

웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다.

기존에는 모듈에 들어가는 칩을 PCB 기판에 붙일 때 접합 부분에 열(熱)을 가해야 했다.

이 때, 가열 상태 유지를 위해 PCB 기판 하단에 '히팅 블록'이 추가로.

LG이노텍은 제품 크기를최소화하기 위해 '웨지 본딩(Wedge Bonding)' 공법을 적용했다.

웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다.

LG이노텍은 올해 '고성능 히팅 카메라 모듈', '고성능 라이다'에 이어 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'까지 선보이며 차량 내‧외부를 아우르는 차량 센싱.

이는 초음파를 이용해 칩과 기판을 접합하는 공법으로, 기존 열 접합 방식에서 필요했던 '히팅 블록'을 제거해 공간을최소화했다.

이로 인해 차량 실내 공간 활용성이 높아졌으며, 완성차 업체들은 더욱 자유로운 디자인 구현이 가능해졌다고LG이노텍측은 설명했다.

LG이노텍은 이번 제품 출시로 차량.

또 잘못된 정보를 만드는 환각 현상을최소화하는 데 주력했다.

5는 검색 결과나 업로드한 문서를 기반으로 답변을 생성하는 '검색 증강 생성.

LG이노텍은 카메라 렌즈와 센서 중심을 맞추는 공정에 AI 기술을 도입해 최적화 기간을 50% 이상 단축하는 등 효율성과 생산성을 높이고 있다.

담당자의 주관적인 판단에 따른 오류를최소화하고, 데이터 표준화 작업의 정확성을 높일 수 있다는 장점이 있다.

위세아이텍은 이번 데이터 버틀러.

위세아이텍이 속한 메타버스 관련주(네이버 증권)에는 EDGC 비유테크놀러지, 코세스, 맥스트,LG이노텍, NPC, NAVER, 드래곤플라이, 크레버스, 스코넥.

12일 재계에 따르면 12·3 비상계엄 사태 이후 주요 일정은최소화하고 임원 및 사장단회의 등을 통해 정치적 불안이 장기화될 가능성에 대비한 경제.

이 외에도LG이노텍은 미래 모빌리티 단독 테마로 전시를 기획하고 있다.

미래 유망 산업 분야를 선도하는 글로벌 혁신 기업들의 다양한 신제품.

기업들 탄핵 정국 속 연말 행사·메시지최소화'CES' 행사 통해 기지개 켤 듯…삼성·LG·SK 참가 재계가 탄핵 정국 속에서 대내외 행사와 메시지를.

이밖에LG이노텍은 미래 모빌리티 단독 테마로 전시를 기획하고 있다.

미래 유망 산업 분야를 선도하는 글로벌 혁신 기업들의 다양한 신제품·기술을 대거.

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